雙面光銅箔是M面經過特別工藝制作，使之粗糙面達到光亮面；卷狀箔幅寬：100mm-1480mm任意幅寬分切成卷；雙面光電解銅箔厚度非常均勻，在掃描電子顯微鏡下觀察晶體結構細密，是鋰電池負極材料的優良載體。

       公司生產的3.5μm極薄高端銅箔單卷長度可達到4萬米以上，厚度只有頭發絲直徑的二十分之一，整體技術水平居國際領先，應用在相同單位體積電池上能提升能量密度10%左右。

       高強高延銅箔具有很好的抗拉強度及延伸率，可以減少鋰離子電池在電化學循環過程中，受交變應力作用而出現打皺、斷帶等現象，并能抑制因為活性材料膨脹收縮導致的部分變形，增強極片的壓實密度并降低電極片的厚度，從而提高電池的耐久性及能量密度。

       反轉電解銅箔（RTF）是銅箔兩面都經過不同程度粗化處理的銅箔。RTF銅箔的特別之處在于處理面選擇低粗糙度的光面進行處理，粗糙度在2μm-4μm之間，具有蝕刻性好、能提高印制電路板良品率等優勢，在高頻高速覆銅板生產過程中應用較多，5G服務器為其終端產品。

       IC封裝板用可剝離極薄銅箔是一種專為高端集成電路封裝設計的關鍵材料，擁有優良的機械性能、抗拉強度，延伸率、抗氧化性能和耐高溫等關鍵指標，具有高的表面平整度和厚度均勻性，載體可干凈平整地剝離，適用于毫米波雷達、射頻模塊、柔性封裝與微電子等。

       通過電解電鍍技術在銅箔表面形成鍍層，并利用物理氣相沉積技術在銅箔表面形成均勻金屬涂層，提高銅箔的比表面積和電化學性能、導電性和機械性能，滿足固態電池特殊要求。